在點膠過程中，貼片膠和點膠機可改變的主要工藝參數如下述：

（1）貼片膠的流變性。貼片膠的流變性（觸變性）是指在高剪切速率下黏度很快降低，當剪切作用停止時黏度能迅速上升。好的流變性可以保證貼片膠順利地從針頭流出，并在PCB上形成合格的膠點。

（2）貼片膠的初黏強度。貼片膠的初黏強度就是固化前貼片膠所具有的強度。它應足以抵抗被黏結元器件的移位強度。

（3）膠點輪廓。正確的膠點輪廓主要有尖峰形（也稱為三角形）和圓頭形兩種。尖峰形由屈服值較高的貼片膠形成，圓頭形則由屈服值較低的貼片膠形成。與尖峰形相比，在高速點膠工藝中形成圓頭形膠點有更為理想的黏結特性。

（4）膠點直徑。膠點直徑GD由針頭內經NID和針頭與PCB的距離ND決定。

由于貼片膠與PCB之間的表面張力必須大于貼片膠與針頭之間的表面張力，而決定這一張力的是膠點直徑GD和針頭內經NID，為此一般要求兩者有下列關系：GD＞2NID。

（5）膠點高度。膠點高度R至少應大于焊盤高度A和SMC/SMD端子金屬化層高度B。膠點高度直徑影響黏結強度，理想的黏結強度一般要求經貼裝擠壓后的膠點至少能黏著或觸及被黏結SMC/SMD結合區表面的80%以上，為此，一般取R＞2A+B。

（6）等待/延滯時間。從點膠系統發出點膠信號到貼片膠從針頭流出的等待/延滯時間，因貼片膠的種類、注射針筒和針頭的結構、形式及其結構參數的不同而不同，要根據實際情況進行選擇和調整，一般在幾十到幾百毫秒之間。

（7）Z軸回復高度。合理的Z軸回復高度應確保點膠后點膠頭有正確的脫離點“彈脫”效果，同時又不應過高，以免由于“空行程”浪費時間而降低點膠的工作頻率。若Z軸回復高度不夠，則針頭移動時會拖動膠點而造成拉絲現象。

（8）時間/壓力。點膠的時間/壓力值根據點膠設備、貼片膠和黏結對象的實際情況設置和調整。要注意的是，即使是同一點膠系統和相同的黏結對象，當點膠注射筒中的貼片膠儲存量不同時，相同的時間/壓力參數會產生不同的點膠效果。

總之，黏結不同的SMC/SMD有不同的工藝參數，要根據SMC/SMD的類型（形狀、質量等）選擇合理的點膠厚度、膠點個數、膠點直接、點膠機噴嘴的直接、涂敷壓力與時間、涂敷工作溫度等工藝參數。