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地址:深圳市寶安區石巖街道洲石路萬大工業園H棟2&5樓
RK3399核心板系列smt加工廠,貼片加工,DIP插件后焊測試
服 務:SMT貼片_DIP插件后焊_測試老化_三防漆涂覆_成品組裝_OEM代工代料
認 證:ISO9001:2015-ISO13485-IATF16949
環 保:純無鉛生產工藝(萬級無塵車間)
產 線:7條貼片線_2條插件線_2條后焊線_2條測試線_1條三防涂覆線_5條組裝線
廠 房:8000㎡
參數
主控芯片:Rockchip RK3399Pro
處理器:雙Cortex-A72+四Cortex-A53 大小核CPU結構,頻率最高1.8G Hz
圖形處理器:ARM® Mali-T860 MP4 四核GPU
支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11
支持AFBC(幀緩沖壓縮)
NPU:支持8bit/16bit運算
支持 TensorFlow、Caffe模型
視頻處理器:支持4K VP9 and 4K 10bits H265/H264 視頻解碼,高達60fps
1080P 多格式視頻解碼 (WMV, MPEG-1/2/4, VP8)
1080P 視頻編碼,支持H.264,VP8格式
視頻后期處理器:反交錯、去噪、邊緣/細節/色彩優化
內存:LPDDR3(3GB / 6GB)
存儲器:高速eMMC 5.1 (8GB/16GB/32GB/64GB/128GB可選)
目前公司有進口5條貼片線,日產能600萬點,可輕松貼裝0201(01005)、0402、0603、0805、1206、SOP、TSOP、TSSOP、QFN、DFN等元件封裝;
最小間距(Pitch) 0.2mm,支持 BGA,CSP等主流高精密封裝,BGA芯片最小球徑(Ball) 0.2mm,熟練掌握0.5mm雙排pin腳QFN芯片焊接技術。
目前SMT加工的系列有:英特爾系列,飛騰系列,RK安卓方案系列主板的生產加工制造。RK3399核心板系列smt加工廠,smt貼片加工,DIP插件后焊測試
最小間距(Pitch) 0.2mm,支持 BGA,CSP等主流高精密封裝,BGA芯片最小球徑(Ball) 0.2mm,熟練掌握0.5mm雙排pin腳QFN芯片焊接技術。
目前SMT加工的系列有:英特爾系列,飛騰系列,RK安卓方案系列主板的生產加工制造。RK3399核心板系列smt加工廠,smt貼片加工,DIP插件后焊測試




