SMT的特點有哪些？

優點：

1.可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

2.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

3.組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮40%~60%，重量減輕60%~80%。

4.易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。 

缺點： 

1.免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。

2.生產過程中產品清洗后排出的廢水，帶來水質、大地以至動植物的污染。

3.減低清洗工序操作及機器保養成本。

4.助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態的問題。

5.清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象，嚴重影響產品質素。

6.免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。

電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。