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四層阻抗金手指電路板
服 務：SMT貼片_DIP插件后焊_測試老化_三防漆涂覆_成品組裝_OEM代工代料
認 證：ISO9001:2015-ISO13485-IATF16949
環 保：純無鉛生產工藝（萬級無塵車間）
產 線：7條貼片線_2條插件線_2條后焊線_2條測試線_1條三防涂覆線_5條組裝線
廠 房：8000㎡
應用行業：消費電子
應用產品：固態硬盤SSD
層數：4
特殊工藝：阻抗板、金手指板
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：6/4mil
內層線寬/線距：5/4mil
板厚：1.0mm
最小孔徑：0.3mm
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內層