◆ SMT貼片加工廠原材料質量檢測的任務與方法

任務:  原材料質量判斷、質量問題預防、質量信息反饋和質量問題仲裁四個方面

方法:  感官檢測、器具檢測、試用性檢測三大類 

質量判斷:  指按照相關質量要求和規范，通過檢測來判斷原材料質量的合格程度或質量等級

質量問題預防:  指通過質量檢測確保不合格原材料不投入使用，從而預防由此而帶來的質量問題。

質量信息反饋:  指通過質量檢測，將原材料存在的質量問題反饋給相關部門或協作企業，及時查明質量問題的原因，為改進質量提供依據。

質量問題仲裁:  指當原材料供貨方和接受方對質量問題有異議或糾紛時，通過科學的質量檢測、評價方法來確定質量問題的原因和責任。
 

◆ SMT貼裝來料包括
元器件、PCB、焊膏、助焊劑、黏接劑、清洗劑等貼裝工藝材料。 
 

◆ 元器件的主要檢測項目
可焊性、引線共面性、使用性能
 

◆ SMT元器件的可焊性，主要指焊端或引腳的可焊性 。

影響因素：元器件焊端或引腳表面氧化或污染。

元器件可焊性檢測方法：有多種，較常用的有－－焊槽浸潤法 、焊球法 、潤濕稱量法 
 

◆ 焊槽浸潤法 

將樣品浸漬于助焊劑后取出，去除多余助焊劑后再浸漬于熔融焊料槽約兩倍于實際生產焊接時間后取出，然后進行目測評估：所有待測樣品均應展示一連續的焊料覆蓋面，或至少各樣品焊料覆蓋面積達到95％以上為合格。 

◆ 焊球法 

按相關標準選擇合適規格的焊球并放在加熱頭上加熱至規定溫度；

將涂有焊劑的樣品待測試部位(引線或引腳)橫放 ,以規定速度垂直浸入焊球內；

記錄引線被焊球完全潤濕而全部包住為止的時間；

以該時間的長短衡量可焊性好壞 ,引線被焊球完全潤濕的時間為ls左右，超過2s為不合格。 
 

◆ 潤濕稱量法原理

將待測元器件樣品懸吊于靈敏秤的秤桿上；使樣品待測部位浸入恒定溫度的熔融焊料（錫爐）中至規定深度；作用于被浸入樣品上的浮力和表面張力在垂直方向上的合力由傳感器測得并轉換成信號，并由高速特性曲線記錄器記錄成力一時間函數曲線；將該函數曲線與理想潤濕稱量曲線（一個具有相同性質和尺寸并能完全潤濕的試驗樣品所得）進行比較，從而得到測試結果。 

◆ 元器件引腳共面性

表面貼裝元器件引腳共面性不高，則影響焊接性能、影響元器件引腳與PCB焊盤的接觸良好性。

表面貼裝器件引腳共面性標準公差值為0.1mm

即引腳的最高腳底與最低三條引腳的腳底形成的平面之間的垂直距離不大于0.1mm。 

◆ 元器件引腳共面性檢測的方法

將元器件放在一個平面上，用測量儀具測定最高腳底偏離這一平面的數值大小、將元器件放在光學平面上，用顯微鏡測量非共面的引腳與光學平面的距離、用視覺系統（AOI）自動檢測。 元器件性能一般需要在元器件貼裝前檢測，否則則其返修返工的成本很大。

利用通用或專用檢測儀器檢查元器件實際性能參數與標稱性能參數的符合度。
 

◆ PCB的外觀缺陷檢測 

阻焊膜和焊盤對準情況；阻焊膜是否有雜質、剝離、起皺等異常狀況；基準標記是否合標；電路導體寬度(線寬)和間距是否符合要求；多層板是否有剝層等。

◆ PCB的可焊性測試

測試點: 焊盤和電鍍通孔的的可焊性測試 

測試方法：邊緣浸漬測試、旋轉浸漬測試、波峰浸漬測試和焊料珠測試等（IPC-S-804標準等）
 

◆ 邊緣浸漬測試：用于測試表面導體的可焊性

將樣品(邊緣)浸漬于焊劑后取出，去除多余焊劑后再浸漬于熔融焊料槽一定時間后取出，然后進行目測或借助光學儀器進行評估。   

◆ 旋轉浸漬測試
表面導體和電鍍通孔的可焊性測試； 

將測試樣品固定夾持在旋轉測試臂上，旋轉臂以一定的速度按已調整好的軌跡旋轉；

表面雜質排除器首先通過溶融焊料槽排除焊料表面雜質；

測試樣品緊隨其后進行浸漬(按規范的浸漬深度在熔融焊料液面停留約3s～5s)；

離開熔融焊料液面冷卻后進行目測或借助儀器進行評估。 
 

◆ PCB阻焊膜完整性測試
出現阻焊膜覆蓋問題，影響焊接、在再流焊產生的熱應力沖擊下，會出現從 PCB表面剝層和斷裂的現象。SMA用的PCB上一般采用干膜阻焊膜或濕膜阻焊膜焊膏由合金焊料粉、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成 

除黏度、塌落、焊料球、濕潤性等主要內容外，還需對焊膏的外觀、印刷性能等直觀內容進行檢測。     

◆ 焊膏印刷性能
印刷時要能順利、連續地通過模板或絲網轉移到PCB上，而不會產生堵塞孔眼、轉移不流暢等問題。導致印刷性能不良的原因有助印劑不足、合金粉末形狀差或顆粒分布不符合要求等； 

印刷SMT用焊膏的典型黏度是200Pa·s～800Pa·s

◆ 影響焊膏黏度的主要因素
焊劑、合金百分含量、合金粉末顆；

◆ 形狀和溫度

焊膏黏度測試標準：IPC—SP一819；

焊膏黏度檢測方法：旋轉式黏度儀；
 

◆ 焊膏觸變系數 

觸變系數表征焊膏的觸變性能，優良的焊膏有較高的觸變系數
 

◆ 焊膏潤濕性
焊膏在已氧化的銅皮上潤濕和鋪展的能力，表征焊膏活性程度。
 

◆ 常采用的試驗方法
在銅皮上印刷直徑6.5mm、厚0.2mm形狀的焊膏，再流焊后直徑應該擴大20％～30％，否則認為潤濕性不良。
 

◆ 焊料球
在使用焊膏進行再流焊接中，當焊膏有受潮、氧化等質量問題時，焊接時可能產生焊料球，并散落在元器件引腳附近。引起問題：引起焊點不良、甚至電路短路等故障。

◆ 焊膏塌落度 

焊膏塌落度：焊膏印刷到PCB上并經一定高溫后，若外觀上見到邊緣形狀模糊不整齊、嚴重時甚至出現相鄰圖形互連現象，則說明焊膏已出現“塌落”。

引起問題：塌落現象是導致再流焊過程中出現橋連、焊料珠等焊接缺陷的主要原因之一。

檢測方法：在標準模板上,印刷的焊膏圖形之間是否有橋連,以判斷焊膏的塌落。 
 

◆ 焊膏合金百分含量檢測方法：加熱分離稱重法，其程序為：

①取焊膏樣品0.1g放入坩鍋；

②加熱坩鍋和焊膏；

③使合金固化并清除焊劑剩余物；

④稱量合金重量，合金百分含量=（合金重量／焊膏重量）Xl00％。     

合金粉末氧化是形成焊料球等焊接缺陷的主要因素，通常要求合金粉末表面氧化物的含量應小于0.15％，

◆ 焊膏黏結力 

要求：焊膏必須有一定的黏結力，

印刷后元器件黏附在需要的位置上，

在PCB傳輸過程中不發生元器件移動現象，

一般要求焊膏在印刷后8小時內仍然能保持足夠的黏結力。
 

◆ 焊劑的作用
主要是去除焊接金屬表面的氧化物，防止焊接時焊料和焊接表面的再氧化，降低焊料的表面張力，增強潤濕性，加快熱量傳遞等。
 

◆ 按傳統的化學成分分類

有四種類型的焊劑：松香型（R），水溶型（WS），合成活化型（SA）和低固體型（LS）。前面三型，一般含有25%至35%（重量）非揮發性（固體）物質。低固體型含非揮發性物質少（1%至5%，重量）。

按活性來分類焊劑：可簡單地分成三種主要類型：低活性（L）、中活性（M）和高活性（H）。標記為“M”或“H”的焊劑的腐蝕性焊劑。

低固體焊劑（LSF）中的活性劑多， 低固體焊劑的優點是取消了焊接后清洗，
 

◆ 免清洗焊劑的特性要求
殘余物無粘性。 焊劑和殘余物無腐蝕性， 有足夠活性以保證合格的焊接質量。    

◆ 主要檢測項目
外觀檢查、發泡能力與固體含量、擴展率與相對潤濕力、焊后殘渣干燥度、水溶液電阻率、銅鏡腐蝕性、含氯量和酸值、絕緣電阻等。

◆ 焊劑擴展率指標
非活性松香焊劑(R)的擴展率應不小于75％，中等活性松香焊劑(RMA)擴展率應不小于80％，全活性松香焊劑(RA)的擴展率應不小于90％，低固免清洗類焊劑的擴展率應不小于80％。

◆ 免清洗類焊劑
若使用松香型液態焊劑或低固免清洗類焊劑后不清洗，則要求焊劑焊接后留下的殘渣要干燥（殘余物無粘性），否則焊劑殘渣的黏連性可能帶來產品的污染，甚至影響產品的電氣性能。

◆ 黏結劑的作用

對SMT，它應具備合適的黏度、低的塌落度、快速固化、黏接強度適中、耐高溫、良好的電性能、化學性能穩定無異味、有可鑒別的顏色、儲存穩定等性能。

黏結劑檢測的主要項目：黏性和觸變系數、黏結強度、鋪展和塌落性、固化時間、電氣性能、是否有變質現象外觀檢測等。

◆ 黏結劑的黏結強度
把元器件黏結到PCB上，保證其在焊接工藝過程中受振動和熱沖擊不脫落所應有的強度。

◆ 清洗劑及其清洗效果檢測

清洗的主要作用：去除電路組件上的殘留焊劑和殘留物，以防止電路被腐蝕。

清洗劑來料檢測通過外觀檢測、清洗劑檢測（一般采用氣體色譜分析(GC)方法）、清洗效果試驗等方法進行。